日立ビジネスソリューション「割符ランチャーセット」販売開始
日立ビジネスソリューション株式会社（横浜市中区桜木町、取締役社長 木村 伊九夫、資本金 35億6千万円）は、このたびセキュア・データ・ソリューションソフトウェア モバイル割符2.0製品シリーズに、「割符ランチャーセット」（「モバイル割符2.0 TypeU1」、および、「割符ランチャー」）を追加し、販売を開始しました。
弊社、「GFI電子割符Neo(R) V2」が採用されています。
お問い合わせ先
日立ビジネスソリューション株式会社 パッケージ第1 営業部 担当 三友（みとも）
TEL:045-224-6756 FAX:045-224-6719
E-mail: warifu@www.b-sol.jp
製品紹介Webページ:http://www.b-sol.jp/warifu/